キャリア採用

CAREER

現在募集中

募集職種
半導体製造後工程におけるエンジニア
雇用形態
正社員
仕事内容
半導体後工程(組立工程)の設計開発業務と量産技術に関する業務を担当していただきます。 【具体的業務】 ・新規パッケージの開発 ・半導体後工程の要素技術開発 ・部品実装工程の要素技術開発 ・生産性向上の企画立案 ・QCD改善業務 ・生産ラインの工程設計の立案と実施 等。 半導体業界の最先端動向等に触れることが出来ます。 担当業務が社会に対し、どのような影響を与えているかを感じやすい環境です。
応募資格
必須:半導体関連のプロセスエンジニア経験(目安:5年以上)、第一種運転免許普通自動車
歓迎:チームリーダー経験/車載用分野経験/エキスパート志向の方
給与
年収:4,800,800~6,669,100円
月給:282,400~392,300円
※上記金額に各種手当は含まれていません。
※モデル年収:入社1年目エンジニア職(40歳)600万円
※上記金額は基本フレームです。キャリアがよりマッチする方は上記の限りではありません。
諸手当
時間外・深夜・休日勤務手当、住宅手当、家族手当、通勤手当 等
昇給
年1回(4月)
賞与
年2回(6月・12月)
休日・休暇
完全週休2日制(土・日・祝) ※弊社カレンダーに基づく 年次有給休暇(入社日より付与、初年度11日、2年目以降21日付与) 特別休暇(介護・看護・育児) 夏季・年末年始連続休暇、リフレッシュ休暇、ボランティア休暇、など。 ※年間休日125日(2022年度実績)
福利厚生
社会保険(雇用、健康、労災、厚生年金) 退職金・共済会制度、社員食堂、カフェテリアプラン制度(ポイント型福利厚生システム)、体育館など
勤務地
佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野950
勤務時間
8:30~17:00(昼休憩1h)
※フレックスタイム制度あり
教育制度
新入社員教育、中堅社員教育、監督者教育、新任課長教育、など
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その他の求人情報に関しましては、ハローワークインターネットサービスなどを利用頂くか、直接お問い合わせください。

中途採用比率

中途採用比率 新卒正規 中途正規 合計
2020年 20% 12名 3名 15名
2021年 62% 13名 21名 34名
2022年 46% 21名 16名 37名
公表日2023/2/1

お問い合わせ先

問い合わせ
〒842-0032 佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野950
総務部 人事課 採用担当 坂口(内川)
TEL:0120-131-408(フリーダイヤル)
MAIL:nisdat_recruit@nisshinbo.co.jp

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