省資源活動

エネルギー使用量を削減します

省エネルギー活動

日清紡マイクロデバイスＡＴでは、エネルギーの使用量を削減するため、これまで様々な取り組みを行ってきました。以下はその一例です。これらの対策により、5年間で約12％の電力削減に成功しました。

• 用役設備類のインバーター化、高効率設備への更新
• 空調配管の連結による運転効率化、蒸気配管への保温材取り付け
• 夏場、電力のデマンド制御、屋根への散水
• コンプレッサーやポンプのタイマー制御、エア漏れ対策の実施
• 人感センサー照明への変更、蛍光灯の間引き、休み時間の消灯、エアコンの温度設定等

その他の省資源活動

省資源の取り組みには、大きく分けて以下の4つの活動があります。

1.製品歩留の向上

製品完成の最終段階に、電気的特性を試験する工程があります。この工程で不良品になりますと、それまでに使用した材料、エネルギーが全て無駄になります。従って、ここでの歩留を向上させることは、資源やエネルギーの節約になるとともに経費削減に寄与します。この活動は毎年継続し、大きな成果をあげています。

2.材料利用率の向上

半導体チップをパッケージングする場合、どうしても廃棄されてしまう材料があります。
例えばリードフレーム。実際に使用される部分を保持するためにクレードルと呼ばれる部分がありますが、これは製品加工時に廃棄されます。しかし、使用される部分の比率を高める（例えば多連化する）ことで相対的に廃棄部分を削減しています。
例えばモールド樹脂。金型形状を最適化することで、廃棄となるカル部とランナー部を最小化し、樹脂の廃棄量を少なくしています。これは品質向上にも寄与しています。

3.ペーパーレス化

2005年までに、規定類／標準類／規格類を全て電子化し、現在では、一部の手順書類／記録類の他、日常業務で発生する様々な情報類を可能な限り電子化しています。この活動により、紙の使用量は、2003年度比約50％となっております。

4.銅ワイヤ化

多くの半導体素子では、チップと外部端子を電気的に接続するために金ワイヤを使用します。しかし、金は希少金属のため代替化が求められています。銅ワイヤは、金より導電率がよい反面、技術的ハードルが高いのが難点ですが、量産化技術を確立致しました。